在“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、集成度與性價(jià)比的關(guān)鍵路徑。面對2.5D/3D集成、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等復(fù)雜工藝對制造管理帶來的全新挑戰(zhàn)，制造系統(tǒng)的“大腦”——CIM系統(tǒng)也亟需迭代。

格創(chuàng)東智基于深厚的半導(dǎo)體行業(yè)Know-How與前沿技術(shù)實(shí)踐，推出新一代先進(jìn)封測CIM解決方案。通過“信息化+自動化”深度融合，打通生產(chǎn)、設(shè)備、品質(zhì)、物流等數(shù)據(jù)，助力先進(jìn)封測工廠實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)營與智能升級。

一、先進(jìn)封測為何需要專屬CIM解決方案？

先進(jìn)封測不是簡單的后端加工，而是融合了晶圓制造和系統(tǒng)組裝的高度復(fù)雜工藝。其核心管理難點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下四個方面，傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)難以適配。

管理粒度：從“批次”到“晶?！薄鹘y(tǒng)批次管理無法滿足CoWoS、FO-WLP等工藝對單個裸晶（Die）的全生命周期追溯需求。

流程非線性：異構(gòu)集成與重構(gòu)成為常態(tài)。TSV、微凸塊、多芯片堆疊等工藝帶來大量分支、返工和工程變更，要求系統(tǒng)具備極高的流程柔性。

數(shù)據(jù)追溯：需實(shí)現(xiàn)全鏈路正向與逆向精準(zhǔn)追溯。當(dāng)最終測試發(fā)現(xiàn)缺陷，必須能快速逆向定位至原始晶圓、CP數(shù)據(jù)及每一道加工環(huán)節(jié)。

自動化深度：從“人機(jī)協(xié)作”到“關(guān)燈工廠”。邁向“關(guān)燈工廠”要求CIM系統(tǒng)與OHT、Stocker等深度集成，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程的自主決策與執(zhí)行。

二、新一代先進(jìn)封測CIM解決方案的全棧式核心能力

針對以上挑戰(zhàn)，格創(chuàng)東智新一代先進(jìn)封測CIM解決方案，圍繞生產(chǎn)、設(shè)備、品質(zhì)、自動化、可視化五大模塊構(gòu)建核心能力，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動的全域協(xié)同與智能決策。

1、生產(chǎn)指揮中樞（G-MES）：實(shí)現(xiàn)全流程精細(xì)化管控

作為CIM系統(tǒng)的指揮中樞，G-MES針對先進(jìn)封測的特殊性提供以下關(guān)鍵能力：

晶粒級全生命周期追溯：通過E-Mapping系統(tǒng)，在多次重組、堆疊的復(fù)雜場景下，精準(zhǔn)追蹤每一顆Die的來龍去脈。

智能批次與載具管理：支持復(fù)雜的分合批規(guī)則、Bank管理及載具狀態(tài)控制，應(yīng)對頻繁的物料重組需求。

多源Map集成管理：無縫集成CP（晶圓探針測試）、FT（終測）、AOI（自動光學(xué)檢測）數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)Wafer/Strip Map的疊加、比對與動態(tài)更新，精準(zhǔn)指導(dǎo)分選與鍵合。

規(guī)則化智能控制：基于預(yù)設(shè)規(guī)則（如Q-Time、設(shè)備約束）自動觸發(fā)生產(chǎn)動作，實(shí)現(xiàn)智能化流程控制。

2、設(shè)備智能運(yùn)維體系（EAP+FDC+RMS）：保障穩(wěn)定與效能

EAP（設(shè)備自動化系統(tǒng)）：具備強(qiáng)大設(shè)備連接能力，支持SECS/GEM等協(xié)議，快速對接國內(nèi)外各類封測設(shè)備，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)自動采集、遠(yuǎn)程控制與狀態(tài)監(jiān)控。

FDC（設(shè)備故障檢測與分類系統(tǒng)）：實(shí)時(shí)采集設(shè)備工藝參數(shù)，通過模型算法進(jìn)行異常偵測，提前預(yù)警潛在故障，減少產(chǎn)品報(bào)廢。

RMS（配方管理系統(tǒng)）：集中管理設(shè)備配方，實(shí)現(xiàn)版本控制與黃金配方下發(fā)，確保工藝一致性，防止參數(shù)誤操作。

3、閉環(huán)品質(zhì)管理（QMS+ SPC+OCAP）：守護(hù)良率

QMS（質(zhì)量管理系統(tǒng)）：將質(zhì)量管理從內(nèi)部生產(chǎn)延伸至供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)商準(zhǔn)入、來料檢驗(yàn)、在制品質(zhì)量監(jiān)控到客戶反饋的全生命周期質(zhì)量管控，構(gòu)建完整的質(zhì)量知識庫。

SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制系統(tǒng)）& OCAP（超規(guī)動作計(jì)劃）：對關(guān)鍵工藝參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控，異常時(shí)自動觸發(fā)OCAP，標(biāo)準(zhǔn)化問題處理流程，縮短響應(yīng)時(shí)間。

4、自動化管理：分三階段邁向“關(guān)燈工廠”

在此過程中，CIM系統(tǒng)將與MCS、AMHS等系統(tǒng)深度集成，實(shí)現(xiàn)全流程的自動預(yù)約、自動搬送、自動加工和自動決策。

階段一：信息化工廠（Auto1）。聚焦核心系統(tǒng)（MES/EAP/SPC等）建設(shè)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、設(shè)備、品質(zhì)等基礎(chǔ)信息化管理。

階段二：暗燈工廠（Auto2）。引入AMR/OHT自動搬運(yùn)、Stocker自動倉儲、RTD即時(shí)派工等，實(shí)現(xiàn)物料搬運(yùn)與倉儲的高度自動化。

階段三：關(guān)燈工廠（Auto3）。深度融合AI應(yīng)用，如流程機(jī)器人、數(shù)字孿生等，實(shí)現(xiàn)全流程自動決策與無人化運(yùn)營。

5、全場景可視化（數(shù)據(jù)大屏+FMB看板）：實(shí)現(xiàn)透明運(yùn)營

管理層戰(zhàn)情室：通過數(shù)據(jù)大屏實(shí)時(shí)掌控產(chǎn)能、良率、設(shè)備稼動率等關(guān)鍵指標(biāo)，輔助決策。

車間層監(jiān)控中心：FMB看板實(shí)時(shí)顯示機(jī)臺狀態(tài)、WIP動態(tài)、異常警報(bào)，支持多屏幕靈活組合。

移動端協(xié)同：支持手機(jī)/平板隨時(shí)隨地訪問關(guān)鍵信息，實(shí)現(xiàn)移動辦公與快速響應(yīng)。

三、格創(chuàng)東智先進(jìn)封測CIM解決方案亮點(diǎn)

相較于傳統(tǒng) CIM 解決方案，格創(chuàng)東智方案具備四大獨(dú)特優(yōu)勢，精準(zhǔn)匹配先進(jìn)封裝需求：

全場景覆蓋，無縫貫通前后道業(yè)務(wù)

一套系統(tǒng)整合前道工藝管理（如 TSV、RDL）、后道封裝測試（如鍵合、FT）全流程，打破業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)孤島。無需在多系統(tǒng)間切換，可通過 G-MES 一站式管理從晶圓入庫到成品出庫的全環(huán)節(jié)，提升工廠整體運(yùn)營效率。

70%+功能預(yù)置，高效適配先進(jìn)封裝工藝

內(nèi)置超70%開箱即用功能，覆蓋WLP、TSV 2.5D/3D IC、Chiplet等23類先進(jìn)封裝核心工藝場景，大幅縮短系統(tǒng)部署周期，破解先進(jìn)封裝技術(shù)迭代快、適配難的行業(yè)痛點(diǎn)。

CIM+AMHS聯(lián)動，加速Full Auto升級

格創(chuàng)東智是業(yè)內(nèi)唯一一家能同時(shí)提供“AI+CIM+AMHS”軟硬一體解決方案的公司，可深度融合CIM系統(tǒng)與AMHS自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)物料路徑動態(tài)優(yōu)化、供需智能調(diào)度，減少人工干預(yù)，助力先進(jìn)封裝工廠從半自動化向全自動化高效轉(zhuǎn)型。

大模型×Agent，驅(qū)動AI智造躍遷

創(chuàng)新應(yīng)用“大模型×Agent”技術(shù)，可自主完成設(shè)備異常診斷、生產(chǎn)參數(shù)優(yōu)化、質(zhì)量問題追溯等復(fù)雜任務(wù)，推動先進(jìn)封裝工廠從“自動化”向“智能化”升級。

四、格創(chuàng)東智先進(jìn)封測CIM解決方案目標(biāo)

格創(chuàng)東智先進(jìn)封測CIM解決方案，圍繞“生產(chǎn)精細(xì)管控、設(shè)備智能運(yùn)維、品質(zhì)閉環(huán)管理、Fully Auto自動化”四大核心，對標(biāo)國家智能制造標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)從L3集成級到L5引領(lǐng)級的能力躍遷，最終達(dá)成“八零”卓越運(yùn)營目標(biāo)：

生產(chǎn)零死角：生產(chǎn)流程100%線上化，消除信息盲區(qū)，實(shí)時(shí)監(jiān)控每道工序狀態(tài)。

品質(zhì)零異常：通過生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化、EAP自動下載配方及全程監(jiān)控，最大限度減少人為失誤。

交付零延期：基于機(jī)臺特性和實(shí)時(shí)WIP狀況進(jìn)行智能排程，最大化產(chǎn)能利用。

物料零等待：系統(tǒng)級集成實(shí)現(xiàn)各流程快速處置，縮短無效等待時(shí)間。

操作零返工：通過事前分析與事中監(jiān)控的質(zhì)量閉環(huán)管理，完善質(zhì)量知識庫，從根本上減少返工。

運(yùn)營零紙張：推動無紙化生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)系統(tǒng)化、過程記錄自動化。

設(shè)備零缺失/零點(diǎn)檢：通過設(shè)備聯(lián)網(wǎng)和狀態(tài)監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)預(yù)防性保養(yǎng)與自動化點(diǎn)檢，保障設(shè)備健康。

客戶零客訴：基于產(chǎn)品全生命周期的管理，提前識別風(fēng)險(xiǎn)，提升客戶滿意度。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的今天，擁有一個強(qiáng)大、靈活且面向未來的CIM系統(tǒng)，是封測企業(yè)構(gòu)筑核心競爭力的關(guān)鍵。格創(chuàng)東智先進(jìn)封測CIM解決方案，以其全棧式的產(chǎn)品能力、深厚的行業(yè)理解、清晰的演進(jìn)路徑和可靠的服務(wù)保障，幫助企業(yè)應(yīng)對先進(jìn)封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)從 “自動化” 到 “智能化” 的跨越，穩(wěn)步邁向 “關(guān)燈工廠”。