50+案例見證!格創(chuàng)東智SPC讓工序發(fā)聲,用數(shù)據(jù)決策,筑牢半導體品質根基
所屬頻道:新聞中心
在晶圓廠與先進封測基地的精密車間里,每一片硅片的流轉、每一次黃光曝光的參數(shù)、每道刻蝕工序的細微變化,都在實時傳遞著“工序的聲音”。格創(chuàng)東智SPC(統(tǒng)計過程控制系統(tǒng))以數(shù)據(jù)為耳,精準捕捉這些隱藏的信號,通過統(tǒng)計分析轉化為可決策的洞察,已為50余家半導體企業(yè)帶來良率提升、成本下降與客戶信任的量化價值。
PDCA全流程閉環(huán):從數(shù)據(jù)到決策的品質管控邏輯
統(tǒng)計過程控制(Statistical Process Control,簡稱SPC),是一種通過統(tǒng)計技術對生產過程進行監(jiān)控和管理的質量方法。它的核心智慧,在于將“事后檢測”的被動模式升級為“過程預防”的主動管控,通過實時監(jiān)控生產過程中的質量特性數(shù)據(jù),區(qū)分正常波動與異常變異,在缺陷產生前發(fā)出預警,實現(xiàn)“防患于未然”。
半導體制造以其超精密、高復雜度、多工序聯(lián)動的特性,對質量管控提出了極致要求。格創(chuàng)東智SPC深度貼合行業(yè)特性,構建了“數(shù)據(jù)采集→監(jiān)控分析→預警聯(lián)動→異常處理→持續(xù)改善”的完整PDCA循環(huán):
向下貫通機臺傳感器、量測設備、廠務系統(tǒng)等實時數(shù)據(jù),實現(xiàn)全要素質量數(shù)據(jù)接入;
向上聯(lián)動MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))、EAP(設備自動化系統(tǒng))、QMS(質量管理系統(tǒng)),形成異常處置的閉環(huán)鏈路;
讓每一個工藝參數(shù)都成為可追溯、可分析、可優(yōu)化的品質依據(jù)。
六大核心優(yōu)勢:打造半導體級品質管控壁壘
格創(chuàng)東智深耕SPC領域,憑借六大核心優(yōu)勢,在市場中脫穎而出:
01 數(shù)據(jù)接入“無死角”,全鏈條品質覆蓋
支持與MES、EAP、WMS及廠務等系統(tǒng)深度交互,通過接口自動采集、文件解析(txt/excel/csv)、自定義錄入等多樣化方式,實現(xiàn)IQC(進料檢驗)、IPQC(制程檢驗)、OQC(成品檢驗)、STC(出貨檢驗)的全流程數(shù)據(jù)覆蓋,打破“數(shù)據(jù)孤島”,讓每一個質量關鍵特性參數(shù)都能被精準捕捉。
02 系統(tǒng)設置“人性化”,適配產線動態(tài)需求
可批量配置規(guī)格標準與管控規(guī)則,內置智能算法自動更新管制限,動態(tài)適配產線能力變化;與MES高度集成,異常發(fā)生時自動觸發(fā)機臺/批次Hold機制,避免缺陷擴散,同時支持模塊字典配置化,靈活響應不同工廠的個性化管控需求。
03 管控指標“全覆蓋”,多維分析支撐決策
涵蓋Xbar/S/R/X/MR/P/NP/C/U等多種計量、計數(shù)型Chart(控制圖);實時計算CA/Cpk/Ppk/CpmK/Abnormal Ratio等過程能力指標,提供箱線圖、樣本對比圖、趨勢圖等可視化統(tǒng)計分析圖表,內置8條標準WECO判異規(guī)則(支持系數(shù)自定義),全方位解析工藝波動,為工程師提供立體分析視角。
04 監(jiān)控預警“實時化”,異常響應零延遲
心電圖式實時監(jiān)控看板直觀呈現(xiàn)工藝波動,OOS(質量失控)、OOC(制程波動)、OOW(預警提示)三級智能告警體系,通過郵件、企業(yè)微信、飛書等多渠道實時推送(頻率可調),確保異常信息第一時間觸達責任人。
05 圖形操作“高效化”,數(shù)據(jù)分析提效80%
支持Chart(圖表)與Report(報表)雙模式切換,一鍵實現(xiàn)圖表合并、拆分、批量查看及強關聯(lián)參數(shù)對比;歷史規(guī)格線、控制線自動疊加,點位信息隨篩隨顯,大幅縮短工程師問題分析時間。
06 架構交付“零顧慮”,安全與擴展雙保障
采用按鈕級權限管控與工廠/產線/部門數(shù)據(jù)隔離機制,確保數(shù)據(jù)安全;B/S架構支持瀏覽器直接訪問,無用戶數(shù)量限制,功能可靈活擴展且實現(xiàn)無感升級;依托50+項目落地經驗與15+人專業(yè)交付團隊,提供本地化服務,響應迅速高效。
50+案例見證:半導體全場景品質升級實踐
依托豐富的半導體行業(yè)Know-how、專業(yè)的交付團隊,格創(chuàng)東智SPC已在IDM、功率器件、Micro LED、IGBT、先進封測等多個領域成功落地50+項目,覆蓋前道、后道、封測、材料全場景,用實績贏得頭部客戶認可:
株洲某IDM企業(yè):替換傳統(tǒng)SPC系統(tǒng)后,憑借更先進的數(shù)據(jù)模型與批量處理能力,實現(xiàn)良率提升1%-5%,晶圓報廢率降低10%-40%;
深圳某前道工廠:通過Online/Offline數(shù)據(jù)監(jiān)控模型與MES聯(lián)動的異常Hold機制,實現(xiàn)OCAP全流程線上化處理與信息同步,異常響應速度提升50%~90%;
揚州某封測企業(yè):依托定制化CPK趨勢報表與控制圖模擬功能,精準統(tǒng)計CPK達標率并優(yōu)化管制限,報表輸出效率提升30%~60%,滿足多元化客戶審核需求。
數(shù)據(jù)顯示,應用格創(chuàng)東智SPC的企業(yè)平均實現(xiàn):產品良率提升10%、工作效率提升80%、異常及時響應率達100%。
不止于SPC:全棧國產CIM的品質藍圖
在格創(chuàng)東智的智能化版圖中,SPC并非孤立模塊,而是與MES、EAP、FDC、QMS等系統(tǒng)協(xié)同,構建全棧國產CIM(計算機集成制造)軟件體系的核心一環(huán)。它通過數(shù)據(jù)驅動打通“設備-工藝-品質-運營”鏈路,助力半導體工廠實現(xiàn)從“經驗決策”到“數(shù)據(jù)決策”的轉型,在激烈的行業(yè)競爭中筑牢品質根基,邁向零缺陷制造的終極目標。
選擇格創(chuàng)東智SPC,讓每一道工序的“聲音”都被聽見,讓每一個數(shù)據(jù)都轉化為品質升級的動力,讓品質管控更精準、更高效、更智能!
(審核編輯: 光光)
分享