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聯(lián)發(fā)科計劃明年開始向榮耀供應5G處理器

來源:智匯工業(yè)

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關鍵詞:聯(lián)發(fā)科計劃明年開始向榮耀供應5G處理器

    在華為將榮耀出售之后,榮耀如何獲得智能手機急需的 5G 處理器備受關注,高通總裁克里斯蒂亞諾 · 安蒙 ( Cristiano Amon ) 此前曾表示,他們非常高興出現(xiàn)一個新的市場參與者,他們將同榮耀進行對話。




    而除了高通,聯(lián)發(fā)科也是榮耀獲得 5G 芯片的潛在廠商之一,英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱,聯(lián)發(fā)科計劃在明年開始向榮耀出售 5G 處理器。


    如果榮耀在明年能獲得聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片,他們的智能手機業(yè)務在關鍵的芯片方面就將會有保證,榮耀的發(fā)展也就會獲得一定的保障。


    聯(lián)發(fā)科是高通之外,另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。


    在進入 5G 之后,聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強,他們目前已推出了多款天璣系列 5G 智能手機處理器,已推出的包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700,已全面覆蓋高端、中端和入門市場。


    (審核編輯: 小王子)

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