3月4日，浙江杭州未來科技城、高通（中國）控股有限公司（Qualcomm）、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司通過網(wǎng)上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議，將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”（以下分別簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”），共同推進杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術應用需求。

在全國上下共同抗擊新冠肺炎疫情的特殊時期，此次合作協(xié)議的簽署通過視頻連線的方式完成了“云簽約”。

圖一 三方通過視頻連線簽署合作協(xié)議

聯(lián)合創(chuàng)新中心以及Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將落戶于中國（杭州）5G創(chuàng)新園。根據(jù)合作協(xié)議，聯(lián)合創(chuàng)新中心將由5G聯(lián)合創(chuàng)新實驗室和展示中心組成。聯(lián)合創(chuàng)新實驗室將配備5G通用連接及射頻測試儀器，以5G測試、分析、開發(fā)等方向為主。符合條件的杭州本地雙創(chuàng)企業(yè)可以獲得技術支持，并進行實驗性測試和系統(tǒng)兼容性測試，從而為其提高研發(fā)及創(chuàng)新能力拓寬思路，加快和提升智能終端及物聯(lián)網(wǎng)等相關行業(yè)在5G應用領域的發(fā)展。展示中心將展示Qualcomm、中科創(chuàng)達等相關公司的與5G、AI應用相關的產品，以及物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系，提供一個直觀、可體驗的空間來了解AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的前沿技術及應用場景與案例。同時，聯(lián)合創(chuàng)新中心也將大力開展技術培訓和交流活動，幫助培養(yǎng)當?shù)貏?chuàng)新技術人才和吸引更多的雙創(chuàng)企業(yè)。

Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將配備人工智能計算服務器，以及相關計算加速卡、顯示設備、應用展示設備等，為符合條件的杭州雙創(chuàng)企業(yè)及Qualcomm的商業(yè)伙伴提供技術評估及實驗性調測的機會，提高其研發(fā)及創(chuàng)新能力，協(xié)助加快和提升其在AI相關行業(yè)應用領域的提升與發(fā)展。

浙江杭州未來科技城管理委員會相關領導表示，依托未來科技城良好的產業(yè)基礎和集聚優(yōu)勢，聯(lián)合創(chuàng)新中心和Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將充分發(fā)揮各方優(yōu)勢，對推進未來科技城5G、人工智能、智能物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術創(chuàng)新突破和產業(yè)快速發(fā)展具有重要意義。杭州未來科技城管委會將繼續(xù)給予該項目大力支持。

圖二 浙江杭州未來科技城黨工委書記梅建勝在杭州簽署合作協(xié)議