什么是GPP？

　　GPP是一種二極管封裝形式的名字，生產出的二極管就是玻璃鈍化二極管，主要是把芯片表面用玻璃粉進行鈍化，起到的作用是保護芯片的電路，切割要求相對較高。

　　自動化激光晶圓劃片VS普通激光切割的工藝對比

　　傳統(tǒng)二極管晶圓行業(yè)面臨的難題：

　　1、傳統(tǒng)二極管行業(yè)長期以來都是薄利的行業(yè)，現階段人力成本增加讓部分企業(yè)難以承受；

　　2、其落后的繁瑣的工藝，制約了產品自身優(yōu)化的空間；

　　3、殘酷的市場競爭讓利潤一度下滑見底；

　　4、制程細微變化影響整體良率。這些問題是目前半導體行業(yè)面臨的苦惱的問題。

　　新一代激光切割技術順勢崛起

　　市場需求迫使業(yè)界尋找新一代的劃片解決方案。華工激光順應市場需要組織晶圓產品線團隊耗時6個月，推出的新一代全自動無背痕劃片設備，給行業(yè)客戶帶來了希望，也得到了行業(yè)專機的認可。

　　1、全自動化上下料技術

　　自動上下料，采用無接觸式吸盤，保證了晶圓片不被損傷

　　自動化上下料裝置，不僅可減少員工省掉人力成本，工序機械化提高了產線一致性，關鍵是還提高了效率平日一個員工可操作2-3臺設備，通過自動化裝置一個人可以看管10臺設備。

　　2、無背痕激光自動對位技術

　　無背痕激光自動對位技術

　　CCD通過鏤空的透明的工作旋轉臺，由下至上拍攝P面溝道獲取信息，進行數據分析自動進行角度、坐標位置補償，從而實現自動切割。

　　無背痕自動對位技術，無需客戶提供背痕芯片，背痕“+”標記每片需要增加成本0.5-1元成本，而且增加該工藝，制程時間、良率會有很大影響，增加了自動對位功能無需人工手動機械化對位，提高效率，芯片一致性，避免了人為誤操作。

　　3、切割中暫停高速對位技術

　　在軟件設置任意第幾刀停止，CCD快速拍攝重新對位補償，確保了整體切割精度在8微米以內

　　提高切割速度及高速對位技術，大大提高了切割效率，較傳統(tǒng)切割提高20%，高速對位功能，可解決客戶制程精度問題，可隨意設置切割線暫停，進行實時切割位置調整，避免客戶線性正、負偏離造成的良率損失。

　　全自動無背痕切割設備介紹：

　　設備參數

　　a、電源要求：220VAC(10%，50～60Hz

　　b、定位精度：0.006mm

　　c、重復定位精度：0.004mm

　　d、旋轉精度：0.001度

　　e、劃片速度：0～150mm/s

　　f、劃片線寬：0.030～0.045mm

　　g、激光器類型：光纖激光器 、紫外激光設備

　　設備特點

　　a、自動化程度高，無人操作自動完成取、放、定位、切割

　　b、切割速度更快，提高20%

　　c、定位精度更準，可達到0.004 mm

　　d、適應性更廣，無需定位痕跡

　　近年來電子產品飛速發(fā)展,作為核心原材料的晶圓，市場需求量日益激增。華工激光作為國內激光行業(yè)龍頭企業(yè)，致力于為客戶提供先進的晶圓激光加工解決方案，旨在幫助眾多GPP（玻璃鈍化二極管）廠家提高生產效率及產品品質，創(chuàng)造更大價值。