久久免费视频一区二区,伊人久久五月天,午夜免费激情,美女网站免费黄,日韩av专区,欧美天天色,人人澡超碰碰97碰碰碰

3D集成電路如何實(shí)現(xiàn)

存儲(chǔ)器速度滯后問題是3D集成的另一個(gè)推動(dòng)因素，眾所周知，相對(duì)于處理器速度，存儲(chǔ)器存取速度的發(fā)展較慢，導(dǎo)致處理器在等待存儲(chǔ)器獲取數(shù)據(jù)的過程中被拖延。在多核處理器中，這一問題更加嚴(yán)重，可能需要將存儲(chǔ)器與處理器直接鍵合在一起。 [詳情]

LED屏的點(diǎn)間距和視距計(jì)算

本文介紹了LED屏的點(diǎn)間距和視距的計(jì)算方法。 [詳情]

大豆組織蛋白的工藝要求及應(yīng)用說明介紹

?大豆組織蛋白營養(yǎng)豐富，不僅蛋白質(zhì)含量高，而且富含人體所需的八種必需氨基酸，其蛋白質(zhì)的氨基酸組成是一種其他蛋白質(zhì)不能比擬的，比較理想的植物蛋白。[詳情]

LED燈帶工程安裝成本計(jì)算三步驟

LED燈帶主要是用于裝飾，由于對(duì)燈帶不是很了解，因此有很多客戶會(huì)在計(jì)算工程報(bào)價(jià)的時(shí)候漏掉一些環(huán)節(jié)，給自己增加了一些不必要的成本。下面就分享一下如何計(jì)算燈帶的工程安裝成本。 [詳情]

比亞迪環(huán)保產(chǎn)品——LED燈和太陽能電池板（圖）

我們知道的比亞迪是一個(gè)汽車行業(yè)公司，而目前的比亞迪現(xiàn)擁有IT和汽車以及新能源三大產(chǎn)業(yè)。在比亞迪博物館里，展現(xiàn)的第二大主題是它的環(huán)保技術(shù)。比亞迪在環(huán)保產(chǎn)品制造和研發(fā)方面也是業(yè)界的重要力量。 [詳情]

深度解析LED術(shù)語流明及LED壽命的秘密

LED術(shù)語主要包括:光通量／光強(qiáng)／亮度／照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance）。光通量是表示光源整體亮度的指標(biāo)。單位為lm（流明）。 [詳情]

LED燈珠到LED燈具的制作流程圖解

晶片/支架/銀膠是一個(gè)LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴(kuò)晶，以便于安裝，支架需要清洗，將冷凍的銀膠回溫等等，整個(gè)過程可以按照?qǐng)D中所示的步驟，但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個(gè)比較重要的步驟。 [詳情]

基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數(shù)據(jù)終端設(shè)計(jì)

隨著科技的發(fā)展，人類生活節(jié)奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及時(shí)有效地獲取信息成為現(xiàn)代信息處理中的關(guān)鍵問題。在這種需求下，中國移動(dòng)GPRS業(yè)務(wù)及時(shí)地投人運(yùn)營，無線數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用越來越廣泛。 [詳情]

迪馬科技SPE法檢測(cè)黃曲霉毒素

迪馬科技最新開發(fā)出新型、快速、低成本的ProElutTM固相萃取方法。該方法可實(shí)現(xiàn)與免疫親和柱法相當(dāng)?shù)母呔然厥章式Y(jié)果，但使用成本卻大大降低。 [詳情]

芬蘭研發(fā)出高效硅納米棒太陽能電池新技術(shù)

芬蘭一家公司近日發(fā)布消息說，該公司與其合作伙伴成功研發(fā)出一種高效硅納米棒光伏電池新技術(shù)，不僅能提高光伏電池的能效，還可降低生產(chǎn)成本。 [詳情]

針對(duì)LED燈具設(shè)計(jì)來討論數(shù)字電源的優(yōu)勢(shì)及解決方案

數(shù)字電源技術(shù)突破了傳統(tǒng)方案的局限性，可以對(duì)用戶的要求進(jìn)行整合和優(yōu)化，為L(zhǎng)ED 驅(qū)動(dòng)和調(diào)光控制提供一個(gè)完整的解決方案。本文針對(duì)LED燈的具體設(shè)計(jì)問題來討論數(shù)字技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和解決問題的方法。 [詳情]

新型逆變器優(yōu)化光伏系統(tǒng)設(shè)計(jì)

近年來光伏發(fā)電在各國的普及和應(yīng)用取得可觀的進(jìn)展。作為電能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，電力電子變換器對(duì)于光伏系統(tǒng)的整體性能與可靠性占有舉足輕重的地位。本文在簡(jiǎn)要回顧了太陽能市場(chǎng)近年來的發(fā)展之后，著重分析了太陽能逆變器.... [詳情]

滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)

長(zhǎng)時(shí)間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來會(huì)遇到困難，即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成本。 [詳情]

BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)

BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的關(guān)鍵因素是用來把器件連接到載體的底板上焊球的完善程度。 [詳情]

徹底改變物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的產(chǎn)業(yè)邏輯，軟件如何一步步吃掉世界？

在人人手里至少一部智能手機(jī)、家家都在添置智能家居以及不斷被人工智能的進(jìn)步所震撼的當(dāng)下，或許很多人不會(huì)意識(shí)到，這些的背后驅(qū)動(dòng)力其實(shí)都是軟件。硅谷資深投資人馬克·安德森早就發(fā)出這樣的預(yù)言：軟件正在吃掉世界。 [詳情]