協(xié)同加速，多機器人協(xié)作不再「慢半拍」！軟硬一體化框架ReCA破解具身智能落地效率瓶頸

來自佐治亞理工學院、明尼蘇達大學和哈佛大學的研究團隊將目光從單純的「成功」轉(zhuǎn)向了「成功且高效」。他們推出了名為 ReCA 的集成加速框架，針對多機協(xié)作具身系統(tǒng)，通過軟硬件協(xié)同設(shè)計跨層次優(yōu)化，旨在保證不影響任務(wù)成功率的前提下，提升實時性能和系統(tǒng)效率，為具身智能落地奠定基礎(chǔ)。[詳情]

發(fā)表于2025-10-10 13:15:00

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單項單次最高獎勵1500萬元！深圳發(fā)布低空經(jīng)濟發(fā)展細則

?作為全國低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)標桿城市，深圳再出政策硬招?！渡钲谑薪煌ㄟ\輸局 <深圳市支持低空經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的若干措施> 實施細則》（以下簡稱《實施細則》）于近日正式印發(fā)，自2025年10月9日起施行，有效期至2026年12月31日。[詳情]

發(fā)表于2025-10-10 13:08:00

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兩部門關(guān)于印發(fā)《云計算綜合標準化體系建設(shè)指南（2025版）》的通知

工業(yè)和信息化部國家標準化管理委員會關(guān)于印發(fā)《云計算綜合標準化體系建設(shè)指南（2025版）》的通知。[詳情]

發(fā)表于2025-10-10 10:07:00

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研華結(jié)盟硅谷軟件公司Edge Impulse 推動邊緣AI快速開發(fā)新體驗

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華宣布將與來自硅谷、高通旗下的全球邊緣AI開發(fā)平臺商Edge Impulse展開策略合作，并由研華嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理張家豪與高通芬蘭RFFE Oy產(chǎn)品管理副總裁Zach Shelby，于美國加州舉辦的Edge Impulse年度旗艦活動「Imagine」中一同揭示此次合作重點。[詳情]

發(fā)表于2025-10-10 09:37:33

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我國科學家研發(fā)全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片

從復(fù)旦大學獲悉，該校集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室、集成電路與微納電子創(chuàng)新學院周鵬-劉春森團隊率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片，解決了存儲速率上的技術(shù)難題。[詳情]

發(fā)表于2025-10-10 09:24:00

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WEG宣布投資11億雷亞爾用于巴西國內(nèi)的工業(yè)擴張項目

WEG 宣布一項總規(guī)模約 11 億雷亞爾的投資計劃，該計劃定于 2028 年正式落地執(zhí)行，重點用于擴充其產(chǎn)品組合并提升 WEG Energia（WEG 能源業(yè)務(wù)板塊）的產(chǎn)能，具體包括斥資9 億雷亞爾新建一個生產(chǎn)基地，以及斥資1.6億雷亞爾對南雅拉瓜（Jaraguá do Sul）現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施進行擴建。[詳情]

發(fā)表于2025-10-09 16:27:00

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我國首部腦機接口醫(yī)療器械標準明年1月1日正式實施

國家藥監(jiān)局日前批準發(fā)布《采用腦機接口技術(shù)的醫(yī)療器械術(shù)語》行業(yè)標準，明年1月1日正式實施，這是我國第一部腦機接口醫(yī)療器械標準。[詳情]

發(fā)表于2025-10-09 15:17:00

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清華、北信科、復(fù)旦團隊解讀具身智能！大語言模型與世界模型如何讓機器人懂物理、會思考？

近日，清華大學計算機科學與技術(shù)系，北京信息科學與技術(shù)國家研究中心，復(fù)旦大學可信具身智能研究所聯(lián)合發(fā)布《Embodied AI: From LLMs to World Models》。系統(tǒng)性梳理了具身智能的技術(shù)脈絡(luò)，尤其聚焦大語言模型與世界模型的協(xié)同。[詳情]

發(fā)表于2025-10-09 10:13:00

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