
北京大學:2025年DeepSeek系列報告-DeepSeek與AIGC應用
主要介紹DeepSeek-R1模型和AIGC的相關(guān)知識,幫助了解并應用這些技術(shù)[詳情]

持續(xù)升級半導體自動化解決方案!格創(chuàng)東智收購RTD系統(tǒng)軟件
近日,為了完善半導體自動化解決方案中的實時派工及調(diào)度能力,格創(chuàng)東智正式收購新制科技RTD實時派工系統(tǒng)(Real Time Dispatching,以下簡稱“RTD”)及其低代碼平臺,持續(xù)升級半導體自動化解決方案,加強技術(shù)布局,進一步提升核心競爭力。[詳情]

TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU,處理能力相比現(xiàn)有器件提高10倍
TI Sitara? AM2x MCU將處理器級的計算性能與MCU的簡易設(shè)計合二為一,幫助工程師實現(xiàn)實時控制、智能分析和網(wǎng)絡應用[詳情]

國內(nèi)首條12英寸先進傳感器 研發(fā)中試線成功通線
繼全國首條8英寸MEMS研發(fā)中試線落地上海嘉定工業(yè)區(qū)后,近日,由國家智能傳感器創(chuàng)新中心(以下簡稱“創(chuàng)新中心”)建設(shè)的國內(nèi)首條12英寸先進傳感器研發(fā)中試線,也在嘉定成功通線。[詳情]

昕諾飛亮相GIB建筑展,持續(xù)發(fā)力健康高效照明創(chuàng)新
全球照明領(lǐng)導者昕諾飛(阿姆斯特丹歐洲證券交易所代碼:LIGHT)宣布,正攜旗下最前沿的智能互聯(lián)照明創(chuàng)新成果亮相2021中國建筑科學大會暨綠色智慧建筑博覽會(GIB建筑展),展示在智慧辦公、智慧工業(yè)等領(lǐng)域融合了可持續(xù)發(fā)展理念與先進智能互聯(lián)技術(shù)的照明解決方案。[詳情]

最近,總部位于美國奧斯汀的 Mythic 推出了 Mythic 模擬矩陣處理器(Mythic AMP)一種單芯片模擬計算設(shè)備。該M1076 AMP采用Mythic的模擬計算引擎(Analog Compute Engine :ACE),能以十分之一功耗提供GPU的計算能力。[詳情]

6月23日,微博透露,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下臺積電明年上半年4nm工藝產(chǎn)能,首款4nm芯片應該會在明年發(fā)布,OPPO、vivo、小米等廠商都會跟進使用。[詳情]

UBI:三星完成 QNED 量子納米發(fā)光二極管技術(shù)開發(fā),面板像素亮度均一
根據(jù)研究機構(gòu) UBI 消息,三星顯示公司近日已經(jīng)完成了 QNED 背光的研發(fā)工作,這項技術(shù)使用納米無機物 GaN 作為發(fā)光源,提升發(fā)光效率的同時可以保證每個像素亮度均一,并提高產(chǎn)品良率。[詳情]

安森美半導體解讀:未來工業(yè)圖像傳感器將有哪些發(fā)展趨勢?
安森美半導體解讀:未來工業(yè)圖像傳感器將有哪些發(fā)展趨勢?[詳情]

業(yè)界首次混合動力房車錦標賽使用?——全新 Delta Motorsport 智能功率密集型電池組
業(yè)界首次混合動力房車錦標賽使用?——全新 Delta Motorsport 智能功率密集型電池組[詳情]

兩種測量方法各有利弊。低側(cè)電流測量的優(yōu)點之一是共模電壓,即測量輸入端的平均電壓接近于零。[詳情]

?在運營商及各種媒體大肆宣傳之下,5G網(wǎng)絡與智慧城市之間的融合往往會給人們帶來無限遐想。然而,新一代通信技術(shù)的出現(xiàn)也在加速和擴大智能城市創(chuàng)新的復雜性。[詳情]

直流穩(wěn)壓電源的控制芯片是采用目前比較成熟的進口元件,功率部件采用現(xiàn)國際上最新研制的大功率器件,可調(diào)直流穩(wěn)壓電源設(shè)計方案省去了傳統(tǒng)直流電源因工頻變壓器而體積笨重。[詳情]

對于毫米波,大家已不再陌生,大街小巷里均談論著毫米波的應用。對于毫米波相關(guān)知識,小編曾帶來諸多介紹。本文對于毫米波的講解,主要在于探討毫米波雷達側(cè)方位原理以及其優(yōu)勢所在。[詳情]

如何實現(xiàn)均勻散熱的并聯(lián)設(shè)計
每一代新的計算系統(tǒng)總是比上一代產(chǎn)品要求更高的總功率和更低的電源電壓,從而使電源設(shè)計人員面臨在更小面積上保持更高輸出電流的難題。在高功率密度和低輸出電壓條件下,散熱問題上升為首要設(shè)計考慮因素,尤其是對于低噪聲應用中的線性穩(wěn)壓器而言。并聯(lián)LDO穩(wěn)壓器可以提高電源電流并減少散熱,從而降低任何特定元件的溫升幅度以及所需的散熱器件尺寸和數(shù)量。[詳情]