7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦?
基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機(jī)面世,而基于臺(tái)積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機(jī)一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費(fèi)者見面…… [詳情]
半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)遇良機(jī) 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何?
作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測(cè)雖在摩爾定律驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設(shè)計(jì)和制造,但隨著“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來,先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵,在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]
與德國工業(yè)4.0相比,“中國制造2025”已上升為國家戰(zhàn)略??梢哉f,“中國制造2025”已成為中國參與新一輪工業(yè)革命全球競(jìng)爭的標(biāo)志性符號(hào)。[詳情]
擺脫“雷聲大雨點(diǎn)小”標(biāo)簽 虹膜識(shí)別在中國市場(chǎng)大有可為
當(dāng)下的智能手機(jī)市場(chǎng)可謂是冰火兩重天,一些手機(jī)品牌正迎來前所未有的好時(shí)光,二季度,華為、OPPO、vivo、小米都迎來增長。而部分手機(jī)品牌卻遭遇生存危機(jī)。曾風(fēng)光無限的樂視手機(jī)因集團(tuán)資金鏈危機(jī)前途未卜,曾叱咤風(fēng)云的HTC在押注VR后手機(jī)業(yè)務(wù)線不斷收縮…… [詳情]
隨著5G商用化的腳步逼近,物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)涌現(xiàn),各類企業(yè)紛紛下場(chǎng)爭搶市場(chǎng)。近日又有兩家企業(yè)就物聯(lián)網(wǎng)展開了合作,據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道,長虹與華為旗下的海思半導(dǎo)體將在國內(nèi)圍繞物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用層面展開實(shí)質(zhì)性合作,雙方已于23日簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 [詳情]
頂級(jí)玩家ARM進(jìn)軍“大腦芯片”領(lǐng)域 野心和目標(biāo)哪個(gè)更高
在全球計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)、特別是移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,ARM公司稱得上是“頂級(jí)玩家”之一。日前,ARM公司正式宣布進(jìn)軍“大腦芯片”領(lǐng)域,將致力于開發(fā)低能耗、低熱量的大腦植入芯片,幫助廣大癱瘓患者重獲運(yùn)動(dòng)能力。 [詳情]
全面屏升級(jí)戰(zhàn) 小模組廠機(jī)遇何在?
業(yè)界傳出的消息稱,蘋果和富士康的人近期正在頻繁拜訪國內(nèi)顯示與觸摸模組加工廠商,審核這些廠商的全面屏模組加工能力和OLED模組加工能力。有消息靈通的人士對(duì)李星透露,蘋果和富士康的人員此舉,主要是為蘋果未來的全面屏手機(jī)售后維修尋找合適的加工產(chǎn)能。 [詳情]
高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科能否再創(chuàng)奇跡?
自蘋果將智能手機(jī)發(fā)揚(yáng)光大以來,智能手機(jī)已徹底顛覆了我們的生活方式,各類依托于手機(jī)的APP功能上已遍及衣食住行,可以說現(xiàn)代人的生活是離不開它的。[詳情]
8月21日消息,蘋果公司上周四公布最新的專利,蘋果公司確定一種藍(lán)牙傳感器新概念,此專利是利用傳感器技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)汽車之間相互通信。 [詳情]
全面屏升級(jí)戰(zhàn) 小模組廠機(jī)遇何在?
業(yè)界傳出的消息稱,蘋果和富士康的人近期正在頻繁拜訪國內(nèi)顯示與觸摸模組加工廠商,審核這些廠商的全面屏模組加工能力和OLED模組加工能力。有消息靈通的人士對(duì)李星透露,蘋果和富士康的人員此舉,主要是為蘋果未來的全面屏手機(jī)售后維修尋找合適的加工產(chǎn)能。 [詳情]
Intel第九代酷睿曝光:代號(hào)“Tiger Lake” 10nm+工藝
對(duì)于Intel最佳競(jìng)爭對(duì)手當(dāng)然是AMD無疑,對(duì)于我們這一群吃瓜群眾當(dāng)然最愛看他們互相爭斗。今年來,隨著Ryzen的發(fā)布為AMD贏得了一場(chǎng)翻身仗,令到一直以來被網(wǎng)友取笑為“牙膏廠”的Intel今年也終于不擠牙膏了。[詳情]
近年,隨著智能化逐漸走進(jìn)生活,AI芯片也出現(xiàn)了供不應(yīng)求的趨勢(shì)。[詳情]
2016年智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)向好,也帶動(dòng)指紋識(shí)別的快速滲透。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)調(diào)研顯示,2016年全球指紋手機(jī)的出貨量達(dá)6.4億部,滲透率達(dá)43%,2017年全球指紋手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)到10億部,滲透率為60%,指紋識(shí)別得持續(xù)滲透也進(jìn)一步帶動(dòng)指紋芯片的出貨量大漲。[詳情]
8月15日消息,據(jù)國外行業(yè)研究報(bào)告預(yù)測(cè)“貼片傳感器”全球市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到5.621億美元價(jià)值,在2017和2023之間年均復(fù)合增長率為4.7%。 [詳情]
就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,芯片是最為人熟知和關(guān)注的領(lǐng)域,而對(duì)于行業(yè)起著支持作用的材料和設(shè)備領(lǐng)域卻相當(dāng)?shù)驼{(diào),但低調(diào)不等于不重要,如半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)——硅晶圓,在行業(yè)中的地位就不容忽視。 [詳情]